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Merck

647675

ケイ素

greener alternative

wafer (single side polished), <100>, P-type, contains boron as dopant, diam. × thickness 2 in. × 0.5 mm

別名:

Silicon element

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この商品について

化学式:
Si
CAS番号:
分子量:
28.09
NACRES:
NA.23
PubChem Substance ID:
UNSPSC Code:
12352300
MDL number:
テクニカルサービス
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Quality Level

form

crystalline (cubic (a = 5.4037)), wafer (single side polished)

contains

boron as dopant

greener alternative product characteristics

Design for Energy Efficiency
Learn more about the Principles of Green Chemistry.

sustainability

Greener Alternative Product

diam. × thickness

2 in. × 0.5 mm

bp

2355 °C (lit.)

mp

1410 °C (lit.)

density

2.33 g/mL at 25 °C (lit.)

greener alternative category

semiconductor properties

<100>, P-type

SMILES string

[Si]

InChI

1S/Si

InChI key

XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N

General description

0 vortex defects. Etch pitch density (EPD) < 100 (cm-2). Resistivity 10-3 - 40 Ω•cm
Oxygen content: <= 1~1.8 x 1018 /cm3; Carbon content: <= 5 x 1016 /cm3; Boule diameter: 1~8 ″
We are committed to bringing you Greener Alternative Products, which belongs to one of the four categories of greener alternatives. This enabling product has been enhanced for energy efficiency. Click here for more information.

Application

<100> Silicon wafer may be used as a substrate for the epitaxial growth of SiC, and TiN thin films.

Packaging

1EA refers to 1 wafer and 5EA refers to 5 wafers


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保管分類

13 - Non Combustible Solids

wgk

nwg

ppe

Eyeshields, Gloves, type N95 (US)


適用法令

試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。

名称等を表示すべき危険物及び有害物

ishl_indicated

名称等を通知すべき危険物及び有害物

ishl_notified



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プロトコル

Photoresist kit offers pre-weighed chemical components for lithographic processes, with separate etchants for various substrate choices.

本フォトレジストキットには、リソグラフィープロセスにおける各ステップで必要な材料が含まれています。各材料は、すぐにお使いいただけるようにあらかじめ計量されており、エッチング液については、様々な基板に適切なものをお選びいただけるように、個別に販売しています。

資料

一置換および二置換アルコキシシロキサンから合成された融解ゲルは、生物医学、電子工学、光電子工学などへの応用が期待されています。

Hybrid organic-inorganic sol-gel materials containing silica were first called “ORMOSILs” in 1984.

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