SYLGARD^® 184

SYLGARD^®184は、ポリマーベースおよびポリマーマトリックスを架橋する硬化剤を有する2成分系のシリコンベースのエラストマーキットです。その結果形成される複合体は、張力（UTS）約5.2 MPaおよびショア硬さ（室温）約44を有するポリジメチルシロキサン（PDMS）です。UTS、硬度、ヤング率（E）は、硬化温度が高いほど増加します。

SYLGARD^®184ベースのPDMSは、マイクロ流体力学、微小電子機械システム（MEMS）およびその他のフレキシブル電子デバイスなど、さまざまなアプリケーションのためのソフトリソグラフィーで使用することができます。 また、太陽電池の水分膜として使用できる疎水性PDMSフィルムを形成することができます。

簡便なブリスターパックに入った、秤量済みモノマーおよび硬化剤。これは2つのパーツが透明なパウチで包装され、別々のコンパートメントに分かれており事前に混和されていません。
SYLGARD 184シリコンエラストマーキットはベース／硬化剤で構成され、重量比10（ベース）：1（硬化剤）で手動により混合します。

表面の調製 - 接着を要する用途では、多くのシリコーン封入剤に、プライミングが必要です。最善の結果を得るには、非常に薄い、均一なコーティングでプライマーを適用し、適用後に拭き取ってください。適用後は、シリコーンエラストマーを適用する前に、完全に硬化させてください。プライマーの使用に関する追加の指示は、個々のプライマーに特有のインフォメーションシートに記載されています。

プロセシング/硬化 - 完全に混合すると、シリコーン封入剤は、シリコーン封入剤を硬化する容器に直接注入/分注できます。空気同伴を最低限に抑えるように注意してください。実施可能な場合、入れるまたは封入する成分に空隙が多い時は特に、注入/分注を真空下で行ってください。真空技術を使用できない場合は、シリコーン封入剤を注入/分注した後、ユニットの空気を抜いてください。Dowシリコーン封入剤は、室温（25℃/77°F）または熱で硬化します。室温で硬化させる封入剤は、加熱による促進で硬化を早めることもできます。各製品の理想的な硬化条件を、製品選択表に示します。

ポットライフおよび硬化速度 - 硬化反応は混合プロセスと共に開始されます。最初に、粘度が段階的に増加することで硬化が明らかになり、次にゲル化して、固体エラストマーになります。ポットライフは、ベース剤と硬化剤が混合された後、粘度が倍加するために必要な時間と定義され、温度と用途に大きく依存します。データ表を参照してください。

有用な温度範囲 - ほとんどの用途で、シリコーンエラストマーは、－45～200℃（－49～392°F）の温度範囲で長期間使用可能です。しかし、この温度範囲の最低温と最高温では、特定の用途における物質の挙動と性能がより複雑になることがあり、追加の考慮が必要です。特定の最終使用環境に関しては適切に試験を行ってください。低温での性能については、－55℃（－67°F）などの条件への熱サイクルが可能ですが、部品やアセンブリについて、性能を確認してください。性能に影響を与えうる因子は、部品の配置とストレス感受性、冷却率と保持時間、および過去の温度歴です。最高温では、硬化したシリコーンエラストマーの耐久性は、時間および温度依存性です。予想されるとおり、温度が高くなるほど、物質が使用可能な期間が短くなります。

適合性 - 特定の物質、化学物質、硬化剤、および可塑剤は、追加した硬化ゲルの硬化を阻害する場合があります。最も顕著な例は以下の通りです：有機スズおよびその他の有機金属化合物、有機スズ触媒含有シリコーンゴム、硫黄、多硫化物、ポリスルホン、またはその他の硫黄含有物質、不飽和炭化水素可塑剤、および一部のはんだ付け剤残留物。基質や物質が硬化阻害を引き起こす可能性について疑問がもたれる場合は、小スケールで適合性試験を行い、その用途における適合性を確認することをお勧めします。疑問がもたれる物質と硬化したゲルの界面に液体または硬化していない製品が存在する場合、不適合性と硬化の阻害が示されます。

Sylgard is a registered trademark of The Dow Chemical Company or an affiliated company of Dow